ENNOVI đăng ký bằng sáng chế công nghệ ép lớp không dùng keo dán cho hệ thống kết nối pin xe điện
ENNOVI vừa được cấp bằng sáng chế tại Đức cho công nghệ ép lớp không keo dán (adhesive-free lamination) ứng dụng trong hệ thống kết nối tế bào pin (CCS). Công nghệ sử dụng laser thay thế keo dán truyền thống, giúp giảm rủi ro sản xuất và đã được xác nhận sẵn sàng thương mại hóa.
Theo ChargedEVs, công ty ENNOVI vừa được cấp bằng sáng chế tại Đức cho công nghệ ép lớp không sử dụng keo dán (adhesive-free lamination), ứng dụng trong hệ thống kết nối tế bào pin — hay còn gọi là CCS (cell contacting system). Đây là bước tiến quan trọng trong lĩnh vực sản xuất pin xe điện, khi quy trình dựa trên laser này loại bỏ hoàn toàn các loại keo dán vốn được sử dụng trong phương pháp ép nóng và ép nguội truyền thống.
Công nghệ ép lớp bằng laser — không cần keo dán
Hệ thống kết nối tế bào pin (CCS) đóng vai trò kết nối các tế bào đơn lẻ bên trong mô-đun pin, thường bao gồm các thanh dẫn điện (busbar), đường dây cảm biến điện áp (voltage sense line) và các lớp ép phủ (laminate layer). Theo cách truyền thống, các thành phần này được liên kết với nhau bằng keo dán thông qua quy trình ép nóng hoặc ép nguội.
Công nghệ mới của ENNOVI sử dụng tia laser để liên kết các lớp vật liệu mà không cần bất kỳ chất kết dính nào. Điều đáng chú ý là độ bền liên kết đạt được tương đương với các phương pháp truyền thống, đồng thời hỗ trợ nhiều kiến trúc tế bào pin khác nhau bao gồm: pin hình trụ (cylindrical), pin lăng trụ (prismatic) và pin túi mềm (soft pouch).
Lợi ích thương mại — giảm rủi ro cho nhà sản xuất
Lợi thế thương mại lớn nhất của công nghệ này nằm ở khả năng giảm thiểu rủi ro cho các nhà sản xuất ô tô và pin. ENNOVI nhấn mạnh rằng việc tự phát triển quy trình ép lớp mới đòi hỏi thời gian đáng kể và tiềm ẩn nhiều rủi ro trong quá trình kiểm định chất lượng. Bằng cách áp dụng công nghệ đã được xác nhận và cấp bằng sáng chế sẵn, các nhà sản xuất có thể bỏ qua giai đoạn phát triển nội bộ tốn kém.
Ông Randy Tan, Giám đốc Danh mục Sản phẩm mảng Hệ thống Năng lượng tại ENNOVI, cho biết: "Các nhà sản xuất ô tô (OEM) và nhà sản xuất pin có thể tích hợp các tính năng độc đáo của công nghệ ép lớp không keo dán, đồng thời giảm rủi ro kỹ thuật bằng cách sử dụng một công nghệ đã được xác nhận — thay vì phải tự phát triển từ đầu."
Cơ sở nghiên cứu đạt tiêu chuẩn ô tô quốc tế
Công nghệ này được phát triển tại Trung tâm Kỹ thuật Giải pháp Tiên tiến (Advanced Solutions Engineering Center) của ENNOVI tại Neckarsulm, Đức. Cơ sở này đạt các chứng nhận ISO 9001:2015 và TISAX — tiêu chuẩn bảo mật dữ liệu chuỗi cung ứng ngành ô tô, đảm bảo đáp ứng các yêu cầu khắt khe nhất từ các hãng xe lớn trên thế giới.
Với bằng sáng chế mới, ENNOVI hiện cung cấp ba lựa chọn công nghệ ép lớp: ép nóng (hot lamination), ép nguội (cold lamination) và ép không keo dán (adhesive-free). Điều này giúp các kỹ sư pin linh hoạt lựa chọn công nghệ phù hợp nhất với từng định dạng tế bào pin cụ thể.
Ý nghĩa với thị trường Việt Nam
Thị trường xe điện Việt Nam đang phát triển nhanh chóng với VinFast làm đầu tàu, kéo theo nhu cầu ngày càng lớn về công nghệ sản xuất pin chất lượng cao. Những tiến bộ như công nghệ ép lớp không keo dán của ENNOVI có thể tác động tích cực đến chuỗi cung ứng pin toàn cầu — từ đó gián tiếp giúp giảm chi phí và nâng cao chất lượng pin trên các mẫu xe điện bán tại Việt Nam.
Ngoài ra, khi hạ tầng trạm sạc xe điện tại Việt Nam ngày càng mở rộng, việc pin xe điện được sản xuất với quy trình tiên tiến hơn cũng đồng nghĩa với tuổi thọ pin dài hơn và hiệu suất sạc tốt hơn — hai yếu tố quan trọng giúp người dùng Việt yên tâm hơn khi chuyển sang xe điện.
Tổng kết
Bằng sáng chế công nghệ ép lớp không keo dán của ENNOVI đánh dấu một bước tiến đáng chú ý trong sản xuất pin xe điện. Việc loại bỏ keo dán không chỉ đơn giản hóa quy trình mà còn mở ra khả năng cải thiện độ bền và hiệu suất của hệ thống kết nối pin. Với ba tùy chọn công nghệ ép lớp hiện có, ENNOVI đang định vị mình như một đối tác linh hoạt cho các nhà sản xuất pin và ô tô trên toàn cầu.
Nguồn: ChargedEVs